AI Çağı İnterneti: Talep, Yenilik ve Yatırım Fırsatları

Son yıllarda, büyük modellerin yükselişi ile birlikte, ağ, AI çağının kritik bir parçası haline geldi. Bu makale, ilkelerden yola çıkarak, ağın neden AI çağının yeni "C noktası" olduğunu araştıracak ve gelecekteki ağ inovasyonları ve yatırım fırsatlarını tartışacaktır.

1. Ağ talebi nereden geliyor?

Büyük model çağının başlangıcıyla birlikte, model boyutu ile tek kart üzerindeki maksimum kapasiteleri arasındaki fark hızla açılmaya başladı. Endüstri, model eğitim sorunlarını çözmek için çoklu sunucu kümelerine yöneldi ve bu, AI çağında ağın "üst düzey" temelini oluşturdu. Geçmişte yalnızca veri iletimi için kullanılan ağ, bugün daha fazla olarak grafik kartları arasındaki model parametrelerini senkronize etmek için kullanılıyor ve ağın yoğunluğu ile kapasitesi için daha yüksek talepler ortaya çıkıyor.

Giderek büyüyen model boyutunda, cihaz sayısı ve paralel verimlilik doğrudan eğitim için gereken süreyi belirler. Çok kartlı senkronizasyon sürecinde, her hesaplamadan sonra tek kartlar arasında hizalama yapılması gerekmektedir, bu da ağ iletimine ve değişimine daha yüksek gereksinimler getirir.

Aynı zamanda, büyük model eğitimi genellikle birkaç ay sürer, ağdaki bir aşamanın arızası veya yüksek gecikmesi kesintiye neden olabilir ve bu da yüksek maliyetlere yol açabilir. Modern AI ağları, uçaklar, uçak gemileri gibi insan sistem mühendisliği yetenekleriyle kıyaslanabilecek bir seviyeye ulaşmıştır.

2. Ağ yenilikleri nereye gidecek?

Küresel hesaplama gücü yatırım hacminin yüzlerce milyar dolara ulaşmasıyla, maliyet düşürme, açık olma ve hesaplama gücü ölçeği arasındaki denge, ağ yeniliğinin ana konusu olacaktır.

2.1 İletişim ortamının değişimi

Işık, bakır ve silikon, insanlığın iletimdeki üç ana ortamıdır. AI çağında, ışık modülleri daha yüksek hızları hedeflerken, LPO, LRO, silikon ışık gibi maliyet düşürme yollarına da adım atmıştır. Bakır kablolar, maliyet avantajı ve düşük arıza oranı gibi avantajlarıyla raf içi bağlantıyı ele geçirmiştir. Chiplet, Wafer-scaling gibi yeni yarı iletken teknolojileri, silikon tabanlı bağlantının sınırlarını hızla keşfetmektedir.

2.2 Ağ Protokolleri Yarışı

Parça arası iletişim protokolleri ve ekran kartları güçlü bir şekilde bağlandığı için, örneğin Nvidia'nın NV-LINK'i, AMD'nin Infinity Fabric'i gibi, tek bir sunucu veya tek bir hesaplama düğümünün kapasite sınırını belirler. IB ile Ethernet'in rekabeti ise düğümler arası iletişimin ana melodisidir.

2.3 Ağ Mimarisi Değişiklikleri

Mevcut düğümler arası ağ mimarisi genellikle yaprak-sırt mimarisini benimsemektedir ve bu mimari, kolaylık, basitlik ve istikrar gibi özelliklere sahiptir. Ancak tek bir küme düğüm sayısı arttıkça, yaprak-sırt mimarisi, çok büyük kümeler için önemli ağ maliyetleri getirebilir. Dragonfly mimarisi, yalnızca ray mimarisi gibi yeni mimarilerin, sonraki nesil çok büyük kümelere yönelik evrimsel yönler haline gelmesi beklenmektedir.

3. Yatırım Tavsiyesi

İletişim sistemi temel bileşenleri: Zhongji Xuchuang, Xinyi Sheng, Tianfu İletişim, Hu Dian Hisseleri.

İletişim sistemi yenilik aşamaları: Yangtze Optical Fibre, Zhongtian Technology, Hengtong Optic-Electric, Shengke Communication.

4. Risk Uyarısı

• AI talebi beklentilerin altında
• Ölçekleme yasası geçersiz
• Sektörde rekabet artıyor